薄膜基材熱封性能測試儀

v> 適用于各種塑料薄膜、復合膜、鋁箔、PVC 硬片等材料熱封性能參數(shù)的測定。

主要特點  

? 觸摸屏操作，工業(yè) TFT 屏

? 零導航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷

? 封刀溫度、熱封時間觸摸屏設定

? 雙刀溫度獨立控制

? 微型打印機打印試驗報告

? 安全急停設計，防燙設計

? 無風扇，零工作噪音

? 支持全天候 300℃高溫

? 配置標準通信接口

? 支持 DSM 實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 （另購）

技術指標  

熱封溫度：室溫+6℃～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1～999.9s  

熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa

熱 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

熱封形式：雙刀獨立控制

氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm

外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電 源：AC 220V 50Hz  

凈 重：33kg

執(zhí)行標準  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

薄膜基材熱封性能測試儀

產(chǎn)品配置  

標準配置：主機、腳踏開關、微型打印機、試樣桿

選 購 件：通信電纜、DSM 實驗室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)